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环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
麦德美爱法在上海SNEC 2021光伏大会上介绍带助焊剂的光伏焊带在多珊线互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年6月2 - 5日在上海的“第十五届(202 ...查看更多
ZESTRON发布2021年度在线公开课
2021年度清洗技术在线研讨会 ZESTRON发布2021年度 清洗技术在线公开课 全年涵盖4大主题 1）先进封装对清洁度的要求 2）功率电子清洗工艺 3）清洗工艺提高可靠 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion：叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
